Intel Xeon E3-1271 v3 versus Intel Xeon E5-1650 v2

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1271 v3 et Intel Xeon E5-1650 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1271 v3

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.90 GHz
  • Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 130 Watt
  • Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2277 versus 2049
  • Environ 23% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 965 versus 783
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.00 GHz versus 3.90 GHz
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2277 versus 2049
Geekbench 4 - Single Core 965 versus 783

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1650 v2

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 4 plus de fils: 12 versus 8
  • 8x plus de taille maximale de mémoire : 256 GB versus 32 GB
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9333 versus 7513
  • Environ 35% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4838 versus 3597
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 8
Taille de mémore maximale 256 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - CPU mark 9333 versus 7513
Geekbench 4 - Multi-Core 4838 versus 3597

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1271 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-1650 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2277
2049
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7513
9333
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
965
783
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3597
4838
Nom Intel Xeon E3-1271 v3 Intel Xeon E5-1650 v2
PassMark - Single thread mark 2277 2049
PassMark - CPU mark 7513 9333
Geekbench 4 - Single Core 965 783
Geekbench 4 - Multi-Core 3597 4838
3DMark Fire Strike - Physics Score 5795
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.106
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 67.646
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.4
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.992

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E3-1271 v3 Intel Xeon E5-1650 v2

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Ivy Bridge EP
Date de sortie Q2'14 September 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1418 1884
Numéro du processeur E3-1271V3 E5-1650V2
Série Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Statut Launched Launched
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $917
Prix maintenant $644.95
Valeur pour le prix (0-100) 5.81

Performance

Soutien de 64-bit
Fréquence de base 3.60 GHz 3.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 0 GT/s QPI
Processus de fabrication 22 nm 22 nm
Fréquence maximale 4.00 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 4 6
Number of QPI Links 0 0
Nombre de fils 8 12
Taille de dé 160 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 12288 KB (shared)
Température de noyau maximale 70°C
Compte de transistor 1400 million
Rangée de tension VID 0.65–1.30V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 4
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s 59.7 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 256 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Dimensions du boîtier 37.5mm x 37.5mm 52.5mm x 45.0 mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt 130 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 40
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4 x4, x8, x16
Évolutivité 1S Only 1S Only

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)