Intel Xeon E3-1284L v3 versus AMD Ryzen 7 3750H

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1284L v3 et AMD Ryzen 7 3750H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1284L v3

  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L3 6 MB versus 4 MB

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 3750H

  • Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.20 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
Fréquence maximale 4 GHz versus 3.20 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 100 °C
Processus de fabrication 12 nm versus 22 nm
Cache L1 384 KB versus 256 KB
Cache L2 2 MB versus 1 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 47 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1284L v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 3750H

Nom Intel Xeon E3-1284L v3 AMD Ryzen 7 3750H
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 11.603
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 90.521
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.673
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 15.649
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 25.273
PassMark - Single thread mark 2080
PassMark - CPU mark 8100
Geekbench 4 - Single Core 810
Geekbench 4 - Multi-Core 3127
3DMark Fire Strike - Physics Score 3259

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E3-1284L v3 AMD Ryzen 7 3750H

Essentiel

Nom de code de l’architecture Crystal Well
Family Xeon E3 AMD Ryzen Processors
Date de sortie 1 March 2014
Prix de sortie (MSRP) $662
Position dans l’évaluation de la performance 1685 1645
Processor Number E3-1284L v3
Segment vertical Embedded Laptop
OPN Tray YM3700C4T4MFG
Série AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.80 GHz 2.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Cache L1 256 KB 384 KB
Cache L2 1 MB 2 MB
Cache L3 6 MB 4 MB
Processus de fabrication 22 nm 12 nm
Température de noyau maximale 100 °C 105°C
Fréquence maximale 3.20 GHz 4 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Ouvert
Compute Cores 14
Number of GPU cores 10

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333/1600
Supported memory frequency 2400 MHz

Graphiques

Graphics base frequency 750 MHz
Freéquency maximale des graphiques 1.00 GHz 1400 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel Iris Pro Graphics 5200 Radeon RX Vega 10 Graphics
Compte de noyaux iGPU 10

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu FCBGA1364 FP5
Thermal Design Power (TDP) 47 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Soutien des graphiques API

DirectX 12