Intel Xeon E3-1284L v3 versus AMD Ryzen 7 3750H
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1284L v3 et AMD Ryzen 7 3750H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1284L v3
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 3750H
- Environ 25% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.20 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
Fréquence maximale | 4 GHz versus 3.20 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100 °C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 47 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E3-1284L v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 3750H
Nom | Intel Xeon E3-1284L v3 | AMD Ryzen 7 3750H |
---|---|---|
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.603 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 90.521 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.673 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 15.649 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 25.273 | |
PassMark - Single thread mark | 2080 | |
PassMark - CPU mark | 8096 | |
Geekbench 4 - Single Core | 810 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3127 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3259 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E3-1284L v3 | AMD Ryzen 7 3750H | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Crystal Well | |
Family | Xeon E3 | AMD Ryzen Processors |
Date de sortie | 1 March 2014 | |
Prix de sortie (MSRP) | $662 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1686 | 1645 |
Processor Number | E3-1284L v3 | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
OPN Tray | YM3700C4T4MFG | |
Série | AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Cache L1 | 256 KB | 384 KB |
Cache L2 | 1 MB | 2 MB |
Cache L3 | 6 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 22 nm | 12 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 105°C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | 4 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Ouvert | ||
Compute Cores | 14 | |
Number of GPU cores | 10 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 750 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.00 GHz | 1400 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel Iris Pro Graphics 5200 | Radeon RX Vega 10 Graphics |
Compte de noyaux iGPU | 10 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 47 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 |