Intel Xeon E3-1284L v3 vs AMD Ryzen 7 3750H
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1284L v3 и AMD Ryzen 7 3750H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1284L v3
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш 3-го уровня | 6 MB vs 4 MB |
Причины выбрать AMD Ryzen 7 3750H
- Примерно на 25% больше тактовая частота: 4 GHz vs 3.20 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 34% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 47 Watt
Максимальная частота | 4 GHz vs 3.20 GHz |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100 °C |
Технологический процесс | 12 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 1 MB |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon E3-1284L v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 3750H
Название | Intel Xeon E3-1284L v3 | AMD Ryzen 7 3750H |
---|---|---|
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.603 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 90.521 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.673 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 15.649 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 25.273 | |
PassMark - Single thread mark | 2080 | |
PassMark - CPU mark | 8096 | |
Geekbench 4 - Single Core | 810 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3127 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3259 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon E3-1284L v3 | AMD Ryzen 7 3750H | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Crystal Well | |
Family | Xeon E3 | AMD Ryzen Processors |
Дата выпуска | 1 March 2014 | |
Цена на дату первого выпуска | $662 | |
Место в рейтинге | 1686 | 1645 |
Processor Number | E3-1284L v3 | |
Применимость | Embedded | Laptop |
OPN Tray | YM3700C4T4MFG | |
Серия | AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 6 MB | 4 MB |
Технологический процесс | 22 nm | 12 nm |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 105°C |
Максимальная частота | 3.20 GHz | 4 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Разблокирован | ||
Compute Cores | 14 | |
Number of GPU cores | 10 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 750 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.00 GHz | 1400 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel Iris Pro Graphics 5200 | Radeon RX Vega 10 Graphics |
Количество ядер iGPU | 10 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | FP5 |
Энергопотребление (TDP) | 47 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 |