Intel Xeon E5-1650 v4 versus Intel Xeon E3-1290

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1650 v4 et Intel Xeon E3-1290 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1650 v4

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 4 plus de fils: 12 versus 8
  • Environ 22% température maximale du noyau plus haut: 69°C versus 56.7°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • 48x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 32 GB
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2376 versus 1834
  • 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11405 versus 5429
  • Environ 30% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 945 versus 725
  • 2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 5581 versus 2794
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 8
Température de noyau maximale 69°C versus 56.7°C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale 1.5 TB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2376 versus 1834
PassMark - CPU mark 11405 versus 5429
Geekbench 4 - Single Core 945 versus 725
Geekbench 4 - Multi-Core 5581 versus 2794

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1290

  • Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 140 Watt
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt versus 140 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-1650 v4
CPU 2: Intel Xeon E3-1290

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2376
1834
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11405
5429
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
945
725
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
5581
2794
Nom Intel Xeon E5-1650 v4 Intel Xeon E3-1290
PassMark - Single thread mark 2376 1834
PassMark - CPU mark 11405 5429
Geekbench 4 - Single Core 945 725
Geekbench 4 - Multi-Core 5581 2794
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.142
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 74.292
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.959
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.755
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 7.096

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-1650 v4 Intel Xeon E3-1290

Essentiel

Nom de code de l’architecture Broadwell Sandy Bridge
Date de sortie Q2'16 May 2011
Position dans l’évaluation de la performance 1783 1772
Processor Number E5-1650V4 E3-1290
Série Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Launched Discontinued
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $885
Prix maintenant $885
Valeur pour le prix (0-100) 2.89

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.60 GHz 3.60 GHz
Bus Speed 0 GT/s QPI 5 GT/s DMI
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température de noyau maximale 69°C 56.7°C
Fréquence maximale 4.00 GHz 4.00 GHz
Nombre de noyaux 6 4
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 12 8
Taille de dé 216 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 8192 KB (shared)
Compte de transistor 1160 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s 21 GB/s
Taille de mémore maximale 1.5 TB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1600/1866/2133/2400 DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45mm x 52.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3 LGA1155
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 20
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

Soutien du Wireless Display (WiDi)