Intel Xeon E3-1290 revue du processeur

Xeon E3-1290 processeur produit par Intel; release date: May 2011. Au jour du sortie, le processeur coûta $885 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.00 GHz. Température de fonctionnement maximale - 56.7°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: LGA1155. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4843

1834

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

185062

5429

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

725

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

2794

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1834
PassMark - CPU mark	5429
Geekbench 4 - Single Core	725
Geekbench 4 - Multi-Core	2794

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge
Date de sortie	May 2011
Prix de sortie (MSRP)	$885
Position dans l’évaluation de la performance	1780
Prix maintenant	$885
Numéro du processeur	E3-1290
Série	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Statut	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	2.89
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	216 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	56.7°C
Fréquence maximale	4.00 GHz
Nombre de noyaux	4
Nombre de fils	8
Compte de transistor	1160 million

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)