Intel Xeon E5-1660 v3 versus Intel Xeon E5-2690

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1660 v3 et Intel Xeon E5-2690 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1660 v3

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 384 GB
  • Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1974 versus 1682
  • Environ 35% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 907 versus 670
  • Environ 48% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7564 versus 5108
Caractéristiques
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale 768 GB versus 384 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1974 versus 1682
Geekbench 4 - Single Core 907 versus 670
Geekbench 4 - Multi-Core 7564 versus 5108

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2690

  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.50 GHz
  • Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 72.0 °C versus 65.9°C
  • Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 135 Watt versus 140 Watt
  • Environ 34% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16746 versus 12493
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.80 GHz versus 3.50 GHz
Température de noyau maximale 72.0 °C versus 65.9°C
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 135 Watt versus 140 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 16746 versus 12493

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-1660 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2690

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1974
1682
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12493
16746
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
907
670
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
7564
5108
Nom Intel Xeon E5-1660 v3 Intel Xeon E5-2690
PassMark - Single thread mark 1974 1682
PassMark - CPU mark 12493 16746
Geekbench 4 - Single Core 907 670
Geekbench 4 - Multi-Core 7564 5108
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 45.148
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 253.088
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 42.625
3DMark Fire Strike - Physics Score 0

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-1660 v3 Intel Xeon E5-2690

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Sandy Bridge EP
Date de sortie Q3'14 March 2012
Position dans l’évaluation de la performance 1300 1307
Processor Number E5-1660V3 E5-2690
Série Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status Launched Discontinued
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $397
Prix maintenant $159
Valeur pour le prix (0-100) 25.42

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz 2.90 GHz
Bus Speed 0 GT/s QPI 8 GT/s QPI
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 65.9°C 72.0 °C
Fréquence maximale 3.50 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Number of QPI Links 0 2
Nombre de fils 16 16
Rangée de tension VID 0.65–1.30V 0.60V-1.35V
Taille de dé 435 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 20480 KB (shared)
Compte de transistor 2270 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 4
Bande passante de mémoire maximale 68 GB/s 51.2 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB 384 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1333/1600/1866/2133 DDR3 800/1066/1333/1600
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Package Size 52.5mm x 45.0 mm 52.5mm x 45.0 mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt 135 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 40
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)