Intel Xeon E5-2608L v3 versus Intel Core i7-2715QE
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2608L v3 et Intel Core i7-2715QE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v3
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 46.3x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 16.6 GB
- Environ 99% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6415 versus 3221
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 16.6 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6415 versus 3221 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2715QE
- Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 100 C versus 88.84°C
- Environ 16% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 52 Watt
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1287 versus 1210
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100 C versus 88.84°C |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 52 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1287 versus 1210 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2608L v3
CPU 2: Intel Core i7-2715QE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E5-2608L v3 | Intel Core i7-2715QE |
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PassMark - Single thread mark | 1210 | 1287 |
PassMark - CPU mark | 6415 | 3221 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2608L v3 | Intel Core i7-2715QE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q3'14 | January 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1905 | 1907 |
Processor Number | E5-2608LV3 | i7-2715QE |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 88.84°C | 100 C |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 12 | 8 |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Taille de dé | 216 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 6144 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.00 GHz | |
Compte de transistor | 1160 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 59 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 16.6 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866 | DDR3 1066/1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 52 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) |