AMD R-272F versus Intel Xeon E5-2608L v3
Analyse comparative des processeurs AMD R-272F et Intel Xeon E5-2608L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD R-272F
- Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 88.84°C
- Environ 49% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 52 Watt
| Température de noyau maximale | 100 °C versus 88.84°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 52 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v3
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 10 plus de fils: 12 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1210 versus 1087
- 5.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6415 versus 1215
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
| Nombre de fils | 12 versus 2 |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1210 versus 1087 |
| PassMark - CPU mark | 6415 versus 1215 |
Comparer les références
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Xeon E5-2608L v3
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD R-272F | Intel Xeon E5-2608L v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1087 | 1210 |
| PassMark - CPU mark | 1215 | 6415 |
Comparer les caractéristiques
| AMD R-272F | Intel Xeon E5-2608L v3 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Piledriver | Haswell |
| Date de sortie | 21 May 2012 | Q3'14 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2183 | 1905 |
| Segment vertical | Embedded | Embedded |
| Numéro du processeur | E5-2608LV3 | |
| Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.7 GHz | 2.00 GHz |
| Cache L1 | 96 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
| Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C | 88.84°C |
| Fréquence maximale | 3.2 GHz | |
| Nombre de noyaux | 2 | 6 |
| Nombre de fils | 2 | 12 |
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 59 GB/s |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | DDR4 1600/1866 |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 497 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 686 MHz | |
| Nombre de pipelines | 192 | |
| Graphiques du processeur | Radeon HD 7520G | |
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
| VGA | ||
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11 | |
| OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
| Prise courants soutenu | FS1 | FCLGA2011-3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 52 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 52.5mm x 45mm | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 40 |
| Révision PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Évolutivité | 2S | |
Technologies élevé |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
