Intel Xeon E5-2608L v4 versus AMD Phenom II X3 N870
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2608L v4 et AMD Phenom II X3 N870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v4
- 5 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 3
- 13 plus de fils: 16 versus 3
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1092 versus 900
- 5.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7447 versus 1324
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 3 |
| Nombre de fils | 16 versus 3 |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1092 versus 900 |
| PassMark - CPU mark | 7447 versus 1324 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 N870
- Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 1.70 GHz
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 94°C
- Environ 43% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 50 Watt
| Fréquence maximale | 2.3 GHz versus 1.70 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 94°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 50 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2608L v4
CPU 2: AMD Phenom II X3 N870
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon E5-2608L v4 | AMD Phenom II X3 N870 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1092 | 900 |
| PassMark - CPU mark | 7447 | 1324 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1396 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3154 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon E5-2608L v4 | AMD Phenom II X3 N870 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Broadwell | Champlain |
| Date de sortie | Q1'16 | 16 December 2010 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1998 | 1981 |
| Numéro du processeur | E5-2608LV4 | |
| Série | Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HMN870DCR32GM | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.60 GHz | 2.3 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 94°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 1.70 GHz | 2.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 3 |
| Number of QPI Links | 2 | |
| Nombre de fils | 16 | 3 |
| Rangée de tension VID | 0 | |
| Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
| Cache L1 | 384 KB | |
| Cache L2 | 1.5 MB | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 1.5 TB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 1600/1866 | DDR3 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
| Dimensions du boîtier | 45mm x 52.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA2011-3 | AM2+ |
| Thermal Design Power (TDP) | 50 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Évolutivité | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||