AMD Phenom II X3 N870 revue du processeur
Phenom II X3 N870 processeur produit par AMD; release date: 16 December 2010. Le processeur est conçu pour les ordinateurs laptop et est basé sur la microarchitecture Champlain.
Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 3, threads - 3. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.3 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 384 KB, L2 - 1.5 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3.
Genres de prises de courant soutenu: AM2+. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 900 |
PassMark - CPU mark | 1324 |
Geekbench 4 - Single Core | 1396 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3154 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Champlain |
Family | AMD Phenom |
Date de sortie | 16 December 2010 |
OPN Tray | HMN870DCR32GM |
Position dans l’évaluation de la performance | 1972 |
Série | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
Segment vertical | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.3 GHz |
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz |
Cache L1 | 384 KB |
Cache L2 | 1.5 MB |
Processus de fabrication | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100°C |
Fréquence maximale | 2.3 GHz |
Nombre de noyaux | 3 |
Nombre de fils | 3 |
Ouvert | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM2+ |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |