Intel Xeon E5-2609 v3 versus Intel Xeon E5-2665

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2609 v3 et Intel Xeon E5-2665 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon E5-2609 v3

versus

Intel Xeon E5-2665

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2609 v3

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 384 GB
Environ 35% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 115 Watt
3.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2216 versus 573
2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 9427 versus 4647

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	768 GB versus 384 GB
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 115 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	2216 versus 573
Geekbench 4 - Multi-Core	9427 versus 4647

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2665

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
10 plus de fils: 16 versus 6
Environ 15% température maximale du noyau plus haut: 81.8°C versus 70.9°C
Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1355 versus 1110
Environ 64% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14117 versus 8590

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 6
Température de noyau maximale	81.8°C versus 70.9°C
Référence
PassMark - Single thread mark	1355 versus 1110
PassMark - CPU mark	14117 versus 8590

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2665

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1110

1355

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8590

14117

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2216

573

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

9427

4647

Nom	Intel Xeon E5-2609 v3	Intel Xeon E5-2665
PassMark - Single thread mark	1110	1355
PassMark - CPU mark	8590	14117
Geekbench 4 - Single Core	2216	573
Geekbench 4 - Multi-Core	9427	4647
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.12
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.279
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.17
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	31.866
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	10.42

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2609 v3	Intel Xeon E5-2665
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Sandy Bridge EP
Date de sortie	Q3'14	March 2012
Position dans l’évaluation de la performance	1785	1816
Processor Number	E5-2609V3	E5-2665
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$142
Prix maintenant		$141.50
Valeur pour le prix (0-100)		24.14
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.90 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	8 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	70.9°C	81.8°C
Nombre de noyaux	6	8
Number of QPI Links	2	2
Nombre de fils	6	16
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V	0.60V-1.35V
Taille de dé		435 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		20480 KB (shared)
Fréquence maximale		3.10 GHz
Compte de transistor		2270 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	51 GB/s	51.2 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600	DDR3 800/1066/1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Package Size	52.5mm x 45mm	52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	115 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)