Intel Xeon E5-2620 v3 versus Intel Xeon E3-1230 v6

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2620 v3 et Intel Xeon E3-1230 v6 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2620 v3

versus

Intel Xeon E3-1230 v6

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2620 v3

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
4 plus de fils: 12 versus 8
12x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 64 GB
Environ 62% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13308 versus 8212

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 8
Taille de mémore maximale	768 GB versus 64 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark	13308 versus 8212

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230 v6

Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.20 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 72 Watt versus 85 Watt
Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2203 versus 1700
Environ 43% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 996 versus 697

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.20 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	72 Watt versus 85 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2203 versus 1700
Geekbench 4 - Single Core	996 versus 697
Geekbench 4 - Multi-Core	3972 versus 3958

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2620 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v6

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1700

2203

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13308

8212

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

697

996

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3958

3972

Nom	Intel Xeon E5-2620 v3	Intel Xeon E3-1230 v6
PassMark - Single thread mark	1700	2203
PassMark - CPU mark	13308	8212
Geekbench 4 - Single Core	697	996
Geekbench 4 - Multi-Core	3958	3972
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	16.123
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	194.017
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.526
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	7.846
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	47.998

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2620 v3	Intel Xeon E3-1230 v6
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Kaby Lake
Date de sortie	Q3'14	Q1'17
Position dans l’évaluation de la performance	1404	1408
Processor Number	E5-2620V3	E3-1230V6
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	3.50 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI	8 GT/s DMI3
Processus de fabrication	22 nm	14 nm
Température de noyau maximale	72.6°C
Fréquence maximale	3.20 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	12	8
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V	0.55V-1.52V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	59 GB/s	37.5 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866	DDR4-2400, DDR3L-1866
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	72 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	2S	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Optane™ Memory Supported
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		0
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K