Intel Xeon E5-2623 v3 versus AMD Ryzen 7 PRO 1700X

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2623 v3 et AMD Ryzen 7 PRO 1700X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2623 v3

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 1700X

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.50 GHz
  • Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 80.2°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • Environ 11% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 105 Watt
  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2139 versus 1948
  • Environ 33% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15579 versus 11701
  • Environ 18% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 915 versus 775
  • Environ 91% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6070 versus 3176
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 3.8 GHz versus 3.50 GHz
Température de noyau maximale 95°C versus 80.2°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt versus 105 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2139 versus 1948
PassMark - CPU mark 15579 versus 11701
Geekbench 4 - Single Core 915 versus 775
Geekbench 4 - Multi-Core 6070 versus 3176

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2623 v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1948
2139
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11701
15579
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
775
915
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3176
6070
Nom Intel Xeon E5-2623 v3 AMD Ryzen 7 PRO 1700X
PassMark - Single thread mark 1948 2139
PassMark - CPU mark 11701 15579
Geekbench 4 - Single Core 775 915
Geekbench 4 - Multi-Core 3176 6070
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 23.612
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 49.829
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.083
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.446
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 12.987

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2623 v3 AMD Ryzen 7 PRO 1700X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Zen
Date de sortie Q3'14 29 June 2017
Position dans l’évaluation de la performance 1575 1624
Processor Number E5-2623V3
Série Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors
Status Launched
Segment vertical Server Desktop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD17XBBAM88AE
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz 3.4 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Processus de fabrication 22 nm 14 nm
Température de noyau maximale 80.2°C 95°C
Fréquence maximale 3.50 GHz 3.8 GHz
Nombre de noyaux 4 8
Number of QPI Links 2
Nombre de fils 8 16
Rangée de tension VID 0.65V–1.30V
Taille de dé 192 mm
Cache L1 96 KB (per core)
Cache L2 4 MB
Cache L3 16 MB
Compte de transistor 4800 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 59 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1600/1866 DDR4
Supported memory frequency 2667 MHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3 AM4
Thermal Design Power (TDP) 105 Watt 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0 3.0 x16
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Extended Frequency Range (XFR)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
TSM Encryption

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)