Intel Xeon E5-2623 v3 vs AMD Ryzen 7 PRO 1700X
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2623 v3 und AMD Ryzen 7 PRO 1700X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2623 v3
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 1700X
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.50 GHz
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 80.2°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- Etwa 11% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 105 Watt
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2139 vs 1934
- Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 15579 vs 11689
- Etwa 18% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 915 vs 775
- Etwa 91% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 6070 vs 3176
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz vs 3.50 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 80.2°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt vs 105 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2139 vs 1934 |
PassMark - CPU mark | 15579 vs 11689 |
Geekbench 4 - Single Core | 915 vs 775 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6070 vs 3176 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2623 v3
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 1700X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Xeon E5-2623 v3 | AMD Ryzen 7 PRO 1700X |
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PassMark - Single thread mark | 1934 | 2139 |
PassMark - CPU mark | 11689 | 15579 |
Geekbench 4 - Single Core | 775 | 915 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3176 | 6070 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 23.612 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 49.829 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.083 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.446 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.987 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-2623 v3 | AMD Ryzen 7 PRO 1700X | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Zen |
Startdatum | Q3'14 | 29 June 2017 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | E5-2623V3 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | AMD Ryzen 7 PRO Desktop Processors |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Desktop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YD17XBBAM88AE | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 3.4 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 80.2°C | 95°C |
Maximale Frequenz | 3.50 GHz | 3.8 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 8 |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V | |
Matrizengröße | 192 mm | |
L1 Cache | 96 KB (per core) | |
L2 Cache | 4 MB | |
L3 Cache | 16 MB | |
Anzahl der Transistoren | 4800 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 59 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 1600/1866 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011-3 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt | 95 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 x16 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Extended Frequency Range (XFR) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
TSM Encryption | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |