Intel Xeon E5-2630L v2 versus AMD Opteron 6274
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2630L v2 et AMD Opteron 6274 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2630L v2
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 10 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 115 Watt
- Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1381 versus 974
- Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12414 versus 10313
Caractéristiques | |
Date de sortie | September 2013 versus November 2011 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 60 Watt versus 115 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1381 versus 974 |
PassMark - CPU mark | 12414 versus 10313 |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 6274
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 2.80 GHz
- Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 69°C versus 63°C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 10.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 7% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 16 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Fréquence maximale | 3.1 GHz versus 2.80 GHz |
Température de noyau maximale | 69°C versus 63°C |
Cache L1 | 768 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 16 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB versus 15360 KB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2630L v2
CPU 2: AMD Opteron 6274
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E5-2630L v2 | AMD Opteron 6274 |
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PassMark - Single thread mark | 1381 | 974 |
PassMark - CPU mark | 12414 | 10313 |
Geekbench 4 - Single Core | 468 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2891 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2630L v2 | AMD Opteron 6274 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP | Interlagos |
Date de sortie | September 2013 | November 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2014 | 2001 |
Processor Number | E5-2630LV2 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | AMD Opteron 6200 Series Processor |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
Prix de sortie (MSRP) | $909 | |
OPN Tray | OS6274WKTGGGU | |
Prix maintenant | $210 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.82 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.2 GHz |
Bus Speed | 7.2 GT/s QPI | |
Taille de dé | 160 mm | 316 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 768 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 16 MB |
Cache L3 | 15360 KB (shared) | 16 MB |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 63°C | 69°C |
Fréquence maximale | 2.80 GHz | 3.1 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 16 |
Number of QPI Links | 2 | |
Nombre de fils | 12 | 16 |
Compte de transistor | 1400 million | 2400 million |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600 | DDR3 |
Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | G34 |
Thermal Design Power (TDP) | 60 Watt | 115 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |