Intel Xeon E5-2630L v2 revue du processeur

Xeon E5-2630L v2 processeur produit par Intel; release date: September 2013. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge EP.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 6, threads - 12. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.80 GHz. Température de fonctionnement maximale - 63°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333/1600. Taille de mémoire maximale: 768 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 60 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1381

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

12414

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

468

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

2891

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1381
PassMark - CPU mark	12414
Geekbench 4 - Single Core	468
Geekbench 4 - Multi-Core	2891

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP
Date de sortie	September 2013
Position dans l’évaluation de la performance	2014
Processor Number	E5-2630LV2
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	7.2 GT/s QPI
Taille de dé	160 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	15360 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	63°C
Fréquence maximale	2.80 GHz
Nombre de noyaux	6
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	12
Compte de transistor	1400 million
Rangée de tension VID	0.65–1.30V

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	51.2 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333/1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	60 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)