Intel Xeon E5-2640 v2 versus Intel Xeon L5609

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2640 v2 et Intel Xeon L5609 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2640 v2

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.50 GHz versus 1.86 GHz
  • Environ 19% température maximale du noyau plus haut: 75°C versus 63.1°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 67% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 288 GB
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1191 versus 1160
  • 4.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13492 versus 3298
Caractéristiques
Date de sortie September 2013 versus March 2010
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 4
Fréquence maximale 2.50 GHz versus 1.86 GHz
Température de noyau maximale 75°C versus 63.1°C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 20480 KB (shared) versus 12288 KB (shared)
Taille de mémore maximale 768 GB versus 288 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1191 versus 1160
PassMark - CPU mark 13492 versus 3298

Raisons pour considerer le Intel Xeon L5609

  • 2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 40 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) 40 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2640 v2
CPU 2: Intel Xeon L5609

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1191
1160
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
13492
3298
Nom Intel Xeon E5-2640 v2 Intel Xeon L5609
PassMark - Single thread mark 1191 1160
PassMark - CPU mark 13492 3298
Geekbench 4 - Single Core 453
Geekbench 4 - Multi-Core 3997

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2640 v2 Intel Xeon L5609

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge EP Westmere EP
Date de sortie September 2013 March 2010
Prix de sortie (MSRP) $728
Position dans l’évaluation de la performance 2024 2040
Prix maintenant $96.34
Processor Number E5-2640V2 L5609
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 30.28
Segment vertical Server Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 7.2 GT/s QPI 4.8 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm 239 mm
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 20480 KB (shared) 12288 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 75°C 63.1°C
Fréquence maximale 2.50 GHz 1.86 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Number of QPI Links 2 2
Nombre de fils 16 4
Compte de transistor 1400 million 1170 million
Rangée de tension VID 0.65–1.30V 0.750V-1.350V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4 3
Bande passante de mémoire maximale 51.2 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB 288 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333/1600 DDR3 800/1066

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Package Size 52.5mm x 51mm 42.5mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 40 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)