Intel Xeon E5-2640 v2 versus Intel Xeon L5609
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2640 v2 et Intel Xeon L5609 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2640 v2
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.50 GHz versus 1.86 GHz
- Environ 19% température maximale du noyau plus haut: 75°C versus 63.1°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 67% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 288 GB
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1191 versus 1160
- 4.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13492 versus 3298
Caractéristiques | |
Date de sortie | September 2013 versus March 2010 |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Fréquence maximale | 2.50 GHz versus 1.86 GHz |
Température de noyau maximale | 75°C versus 63.1°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 12288 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 288 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1191 versus 1160 |
PassMark - CPU mark | 13492 versus 3298 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon L5609
- 2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 40 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 40 Watt versus 95 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2640 v2
CPU 2: Intel Xeon L5609
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E5-2640 v2 | Intel Xeon L5609 |
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PassMark - Single thread mark | 1191 | 1160 |
PassMark - CPU mark | 13492 | 3298 |
Geekbench 4 - Single Core | 453 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3997 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2640 v2 | Intel Xeon L5609 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP | Westmere EP |
Date de sortie | September 2013 | March 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $728 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2024 | 2040 |
Prix maintenant | $96.34 | |
Processor Number | E5-2640V2 | L5609 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 30.28 | |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 7.2 GT/s QPI | 4.8 GT/s QPI |
Taille de dé | 160 mm | 239 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 20480 KB (shared) | 12288 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 75°C | 63.1°C |
Fréquence maximale | 2.50 GHz | 1.86 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | 2 |
Nombre de fils | 16 | 4 |
Compte de transistor | 1400 million | 1170 million |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | 0.750V-1.350V |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB | 288 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
Package Size | 52.5mm x 51mm | 42.5mm x 45mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 40 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 40-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |