Intel Xeon E5-2640 v2 vs Intel Xeon L5609
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2640 v2 y Intel Xeon L5609 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2640 v2
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 12 más subprocesos: 16 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 34% más alta: 2.50 GHz vs 1.86 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 19% mayor: 75°C vs 63.1°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 67% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 288 GB
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1204 vs 1160
- 4.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 13666 vs 3298
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | September 2013 vs March 2010 |
| Número de núcleos | 8 vs 4 |
| Número de subprocesos | 16 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 2.50 GHz vs 1.86 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 75°C vs 63.1°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 20480 KB (shared) vs 12288 KB (shared) |
| Tamaño máximo de la memoria | 768 GB vs 288 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1204 vs 1160 |
| PassMark - CPU mark | 13666 vs 3298 |
Razones para considerar el Intel Xeon L5609
- 2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 40 Watt vs 95 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 40 Watt vs 95 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E5-2640 v2
CPU 2: Intel Xeon L5609
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon E5-2640 v2 | Intel Xeon L5609 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1204 | 1160 |
| PassMark - CPU mark | 13666 | 3298 |
| Geekbench 4 - Single Core | 453 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3997 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E5-2640 v2 | Intel Xeon L5609 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge EP | Westmere EP |
| Fecha de lanzamiento | September 2013 | March 2010 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $728 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2048 | 2058 |
| Precio ahora | $96.34 | |
| Número del procesador | E5-2640V2 | L5609 |
| Series | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 30.28 | |
| Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.00 GHz | 1.86 GHz |
| Bus Speed | 7.2 GT/s QPI | 4.8 GT/s QPI |
| Troquel | 160 mm | 239 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 20480 KB (shared) | 12288 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 75°C | 63.1°C |
| Frecuencia máxima | 2.50 GHz | 1.86 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 4 |
| Number of QPI Links | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 16 | 4 |
| Número de transistores | 1400 million | 1170 million |
| Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V | 0.750V-1.350V |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 4 | 3 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | 288 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
| Tamaño del paquete | 52.5mm x 51mm | 42.5mm x 45mm |
| Zócalos soportados | FCLGA2011 | FCLGA1366 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt | 40 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 40 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Escalabilidad | 2S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 40-bit |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
