Intel Xeon E5-2640 v2 vs Intel Xeon L5609
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2640 v2 y Intel Xeon L5609 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2640 v2
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 12 más subprocesos: 16 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 34% más alta: 2.50 GHz vs 1.86 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 19% mayor: 75°C vs 63.1°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 67% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 288 GB
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1191 vs 1160
- 4.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 13492 vs 3298
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | September 2013 vs March 2010 |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 4 |
Frecuencia máxima | 2.50 GHz vs 1.86 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 75°C vs 63.1°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 20480 KB (shared) vs 12288 KB (shared) |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB vs 288 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1191 vs 1160 |
PassMark - CPU mark | 13492 vs 3298 |
Razones para considerar el Intel Xeon L5609
- 2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 40 Watt vs 95 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 40 Watt vs 95 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E5-2640 v2
CPU 2: Intel Xeon L5609
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E5-2640 v2 | Intel Xeon L5609 |
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PassMark - Single thread mark | 1191 | 1160 |
PassMark - CPU mark | 13492 | 3298 |
Geekbench 4 - Single Core | 453 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3997 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E5-2640 v2 | Intel Xeon L5609 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge EP | Westmere EP |
Fecha de lanzamiento | September 2013 | March 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $728 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2024 | 2040 |
Precio ahora | $96.34 | |
Processor Number | E5-2640V2 | L5609 |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 30.28 | |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 7.2 GT/s QPI | 4.8 GT/s QPI |
Troquel | 160 mm | 239 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 20480 KB (shared) | 12288 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 75°C | 63.1°C |
Frecuencia máxima | 2.50 GHz | 1.86 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 16 | 4 |
Número de transistores | 1400 million | 1170 million |
Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V | 0.750V-1.350V |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 4 | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | 288 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
Package Size | 52.5mm x 51mm | 42.5mm x 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA2011 | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt | 40 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 40-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |