Intel Xeon E5-2651 v2 versus Intel Xeon Gold 6140

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2651 v2 et Intel Xeon Gold 6140 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6140

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 12
  • 12 plus de fils: 36 versus 24
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 1024x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 768 GB (per socket)
  • 2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 4230 versus 2030
  • Environ 82% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 32955 versus 18071
Caractéristiques
Nombre de noyaux 18 versus 12
Nombre de fils 36 versus 24
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale 768 GB versus 768 GB (per socket)
Référence
Geekbench 4 - Single Core 4230 versus 2030
Geekbench 4 - Multi-Core 32955 versus 18071

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2651 v2
CPU 2: Intel Xeon Gold 6140

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2030
4230
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
18071
32955
Nom Intel Xeon E5-2651 v2 Intel Xeon Gold 6140
Geekbench 4 - Single Core 2030 4230
Geekbench 4 - Multi-Core 18071 32955
PassMark - Single thread mark 2094
PassMark - CPU mark 40834

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2651 v2 Intel Xeon Gold 6140

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge-EP Skylake
Family Intel Xeon E5-2600 v2
Date de sortie November 2013 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 291 56
Numéro du processeur E5-2651 v2 6140
Segment vertical Server Server
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Fréquence de base 1800 MHz 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Cache L1 768 KB
Cache L2 3 MB
Cache L3 30 MB
Processus de fabrication 22 nm 14 nm
Nombre de noyaux 12 18
Nombre de fils 24 36
Température de noyau maximale 91°C
Fréquence maximale 3.70 GHz
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4 6
Taille de mémore maximale 768 GB (per socket) 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR4-2666
Fréquence mémoire prise en charge 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Prise courants soutenu LGA2011 FCLGA3647
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier 76.0mm x 56.5mm
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 48
Évolutivité S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Run Sure Technology
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA 2
Technologie Speed Shift

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)