Intel Xeon E5-2651 v2 vs Intel Xeon Gold 6140

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2651 v2 y Intel Xeon Gold 6140 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6140

  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 18 vs 12
  • 12 más subprocesos: 36 vs 24
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 1024 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 768 GB (per socket)
  • 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 4230 vs 2030
  • Alrededor de 82% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 32955 vs 18071
Especificaciones
Número de núcleos 18 vs 12
Número de subprocesos 36 vs 24
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria 768 GB vs 768 GB (per socket)
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 4230 vs 2030
Geekbench 4 - Multi-Core 32955 vs 18071

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2651 v2
CPU 2: Intel Xeon Gold 6140

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2030
4230
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
18071
32955
Nombre Intel Xeon E5-2651 v2 Intel Xeon Gold 6140
Geekbench 4 - Single Core 2030 4230
Geekbench 4 - Multi-Core 18071 32955
PassMark - Single thread mark 2098
PassMark - CPU mark 39072

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2651 v2 Intel Xeon Gold 6140

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge-EP Skylake
Family Intel Xeon E5-2600 v2
Fecha de lanzamiento November 2013 Q3'17
Lugar en calificación por desempeño 289 54
Processor Number E5-2651 v2 6140
Segmento vertical Server Server
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1800 MHz 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Caché L1 768 KB
Caché L2 3 MB
Caché L3 30 MB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 14 nm
Número de núcleos 12 18
Número de subprocesos 24 36
Temperatura máxima del núcleo 91°C
Frecuencia máxima 3.70 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB (per socket) 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 2
Zócalos soportados LGA2011 FCLGA3647
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Diseño energético térmico (TDP) 140 Watt

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Número máximo de canales PCIe 48
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Run Sure Technology
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)