Intel Xeon E5-2678 v3 versus AMD EPYC 7371
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2678 v3 et AMD EPYC 7371 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 200 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 200 Watt |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7371
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
- 8 plus de fils: 32 versus 24
- 2.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 16 versus 12 |
Nombre de fils | 32 versus 24 |
Cache L3 | 64 MB versus 30 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: AMD EPYC 7371
Nom | Intel Xeon E5-2678 v3 | AMD EPYC 7371 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 | |
PassMark - Single thread mark | 2377 | |
PassMark - CPU mark | 31094 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2678 v3 | AMD EPYC 7371 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell-EP | |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | AMD EPYC |
Position dans l’évaluation de la performance | 1295 | 593 |
Processor Number | E5-2678 v3 | |
Segment vertical | Server | Server |
Série | AMD EPYC 7000 Series | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2500 MHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Cache L1 | 768 KB | |
Cache L2 | 3 MB | |
Cache L3 | 30 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 22 nm | |
Nombre de noyaux | 12 | 16 |
Nombre de fils | 24 | 32 |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 8 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR4 |
Bande passante de mémoire maximale | 341 GB/s | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Prise courants soutenu | LGA2011-3 (R3) | |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 200 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | x128 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |