Intel Xeon E5-2678 v3 versus Intel Xeon E3-1281 v3
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2678 v3 et Intel Xeon E3-1281 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
- 16 plus de fils: 24 versus 8
Nombre de noyaux | 12 versus 4 |
Nombre de fils | 24 versus 8 |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1281 v3
- Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 82 Watt versus 120 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 82 Watt versus 120 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1281 v3
Nom | Intel Xeon E5-2678 v3 | Intel Xeon E3-1281 v3 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 | |
PassMark - Single thread mark | 2329 | |
PassMark - CPU mark | 7408 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1005 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3597 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2678 v3 | Intel Xeon E3-1281 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell-EP | Haswell |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1295 | 1298 |
Processor Number | E5-2678 v3 | E3-1281V3 |
Segment vertical | Server | Server |
Date de sortie | Q2'14 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2500 MHz | 3.70 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI2 |
Cache L1 | 768 KB | |
Cache L2 | 3 MB | |
Cache L3 | 30 MB | |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Nombre de noyaux | 12 | 4 |
Nombre de fils | 24 | 8 |
Fréquence maximale | 4.10 GHz | |
Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Prise courants soutenu | LGA2011-3 (R3) | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 82 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |