Intel Xeon E5-2678 v3 versus Intel Xeon E3-1281 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2678 v3 et Intel Xeon E3-1281 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3

  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
  • 16 plus de fils: 24 versus 8
Nombre de noyaux 12 versus 4
Nombre de fils 24 versus 8
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1281 v3

  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 82 Watt versus 120 Watt
Thermal Design Power (TDP) 82 Watt versus 120 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1281 v3

Nom Intel Xeon E5-2678 v3 Intel Xeon E3-1281 v3
3DMark Fire Strike - Physics Score 7451
PassMark - Single thread mark 2329
PassMark - CPU mark 7408
Geekbench 4 - Single Core 1005
Geekbench 4 - Multi-Core 3597

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2678 v3 Intel Xeon E3-1281 v3

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell-EP Haswell
Family Intel Xeon E5-2600 v3
Position dans l’évaluation de la performance 1295 1298
Processor Number E5-2678 v3 E3-1281V3
Segment vertical Server Server
Date de sortie Q2'14
Série Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2500 MHz 3.70 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5 GT/s DMI2
Cache L1 768 KB
Cache L2 3 MB
Cache L3 30 MB
Processus de fabrication 22 nm 22 nm
Nombre de noyaux 12 4
Nombre de fils 24 8
Fréquence maximale 4.10 GHz
Number of QPI Links 0

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 1
Prise courants soutenu LGA2011-3 (R3) FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt 82 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)