Intel Xeon E5-2678 v3 versus Intel Core i7-6950X
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2678 v3 et Intel Core i7-6950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
- 4 plus de fils: 24 versus 20
- 2.4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 20% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 20% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 140 Watt
- Environ 23% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7451 versus 6073
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 12 versus 10 |
Nombre de fils | 24 versus 20 |
Cache L1 | 768 KB versus 320 KB |
Cache L2 | 3 MB versus 2.5 MB |
Cache L3 | 30 MB versus 25 MB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 140 Watt |
Référence | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 versus 6073 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-6950X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Core i7-6950X
3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Xeon E5-2678 v3 | Intel Core i7-6950X |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 | 6073 |
PassMark - Single thread mark | 2349 | |
PassMark - CPU mark | 17651 | |
Geekbench 4 - Single Core | 977 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9071 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 10.499 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 103.335 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.263 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.312 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 14.075 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-2678 v3 | Intel Core i7-6950X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell-EP | Broadwell E |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 867 | 1452 |
Processor Number | E5-2678 v3 | i7-6950X |
Segment vertical | Server | Desktop |
Date de sortie | 10 March 2016 | |
Prix de sortie (MSRP) | $1,723 | |
Prix maintenant | $1,575.99 | |
Série | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.73 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2500 MHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Cache L1 | 768 KB | 320 KB |
Cache L2 | 3 MB | 2.5 MB |
Cache L3 | 30 MB | 25 MB |
Processus de fabrication | 22 nm | 14 nm |
Nombre de noyaux | 12 | 10 |
Nombre de fils | 24 | 20 |
Taille de dé | 246 mm | |
Front-side bus (FSB) | 9.6 GT / s / QPI | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Fréquence maximale | 3.50 GHz | |
Compte de transistor | 3200 Million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR4 2400/2133 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Prise courants soutenu | LGA2011-3 (R3) | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 140 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Turbo Boost Max 3.0 | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphiques du processeur | None |