Intel Xeon E5-2678 v3 vs Intel Xeon E3-1281 v3
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2678 v3 und Intel Xeon E3-1281 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
Anzahl der Adern | 12 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 8 |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1281 v3
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 82 Watt vs 120 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 82 Watt vs 120 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2678 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1281 v3
Name | Intel Xeon E5-2678 v3 | Intel Xeon E3-1281 v3 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 | |
PassMark - Single thread mark | 2329 | |
PassMark - CPU mark | 7408 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1005 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3597 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E5-2678 v3 | Intel Xeon E3-1281 v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell-EP | Haswell |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1294 | 1296 |
Processor Number | E5-2678 v3 | E3-1281V3 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Startdatum | Q2'14 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Launched | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2500 MHz | 3.70 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI2 |
L1 Cache | 768 KB | |
L2 Cache | 3 MB | |
L3 Cache | 30 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
Anzahl der Adern | 12 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 8 |
Maximale Frequenz | 4.10 GHz | |
Number of QPI Links | 0 | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Unterstützte Sockel | LGA2011-3 (R3) | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt | 82 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |