Intel Xeon E5-2690 v3 versus Intel Xeon E5-2680 v2

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2690 v3 et Intel Xeon E5-2680 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2690 v3

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
  • 4 plus de fils: 24 versus 20
  • Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 89.9°C versus 82°C
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1916 versus 1794
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26340 versus 21270
  • Environ 26% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 834 versus 660
  • Environ 40% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 8521 versus 6091
Caractéristiques
Nombre de noyaux 12 versus 10
Nombre de fils 24 versus 20
Température de noyau maximale 89.9°C versus 82°C
Référence
PassMark - Single thread mark 1916 versus 1794
PassMark - CPU mark 26340 versus 21270
Geekbench 4 - Single Core 834 versus 660
Geekbench 4 - Multi-Core 8521 versus 6091

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2680 v2

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.50 GHz
  • Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 135 Watt
  • 2.4x meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 14639 versus 5995
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.60 GHz versus 3.50 GHz
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt versus 135 Watt
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score 14639 versus 5995

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2690 v3
CPU 2: Intel Xeon E5-2680 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1916
1794
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
26340
21270
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
834
660
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
8521
6091
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
5995
14639
Nom Intel Xeon E5-2690 v3 Intel Xeon E5-2680 v2
PassMark - Single thread mark 1916 1794
PassMark - CPU mark 26340 21270
Geekbench 4 - Single Core 834 660
Geekbench 4 - Multi-Core 8521 6091
3DMark Fire Strike - Physics Score 5995 14639
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 9.188
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 68.859
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.033
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 6.075
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 18.09

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2690 v3 Intel Xeon E5-2680 v2

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Ivy Bridge EP
Date de sortie Q3'14 September 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1194 1420
Processor Number E5-2690V3 E5-2680V2
Série Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $1,260
Prix maintenant $401.11
Valeur pour le prix (0-100) 11.60

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.60 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI 8 GT/s QPI
Processus de fabrication 22 nm 22 nm
Température de noyau maximale 89.9°C 82°C
Fréquence maximale 3.50 GHz 3.60 GHz
Nombre de noyaux 12 10
Number of QPI Links 2 2
Nombre de fils 24 20
Rangée de tension VID 0.65V–1.30V 0.65–1.30V
Taille de dé 160 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 25600 KB (shared)
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 4
Bande passante de mémoire maximale 68 GB/s 59.7 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4 1600/1866/2133 DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Package Size 52.5mm x 45mm 52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 135 Watt 115 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 40
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16 x4, x8, x16
Scalability 2S 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit 46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)