Intel Xeon E5-2697 v2 versus Intel Xeon E5-2667

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2697 v2 et Intel Xeon E5-2667 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2697 v2

versus

Intel Xeon E5-2667

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2697 v2

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 6 mois plus tard
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
12 plus de fils: 24 versus 12
Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 86°C versus 85.0°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 384 GB
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1709 versus 1570
Environ 78% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22852 versus 12845
Environ 72% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6947 versus 4039

Caractéristiques
Date de sortie	10 September 2013 versus March 2012
Nombre de noyaux	12 versus 6
Nombre de fils	24 versus 12
Température de noyau maximale	86°C versus 85.0°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	3 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	30 MB versus 15360 KB (shared)
Taille de mémore maximale	768 GB versus 384 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	1709 versus 1570
PassMark - CPU mark	22852 versus 12845
Geekbench 4 - Multi-Core	6947 versus 4039

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2667

Environ 3% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 672 versus 654

Référence
Geekbench 4 - Single Core	672 versus 654

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v2
CPU 2: Intel Xeon E5-2667

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1709

1570

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22852

12845

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

654

672

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

6947

4039

Nom	Intel Xeon E5-2697 v2	Intel Xeon E5-2667
PassMark - Single thread mark	1709	1570
PassMark - CPU mark	22852	12845
Geekbench 4 - Single Core	654	672
Geekbench 4 - Multi-Core	6947	4039
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	11.052
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	75.574
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.157
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.429
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	14.769

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2697 v2	Intel Xeon E5-2667
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge EP
Date de sortie	10 September 2013	March 2012
Prix de sortie (MSRP)	$1,723	$714
Position dans l’évaluation de la performance	1743	1755
Prix maintenant	$2,235.02	$226
Numéro du processeur	E5-2697V2	E5-2667
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Statut	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	2.30	13.51
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.70 GHz	2.90 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI	8 GT/s QPI
Taille de dé	160 mm	435 mm
Front-side bus (FSB)	8GT / s
Cache L1	768 KB	64 KB (per core)
Cache L2	3 MB	256 KB (per core)
Cache L3	30 MB	15360 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	86°C	85.0°C
Fréquence maximale	3.50 GHz	3.50 GHz
Nombre de noyaux	12	6
Number of QPI Links	2	2
Nombre de fils	24	12
Compte de transistor	1400 million	2270 million
Rangée de tension VID	0.65–1.30V	0.60V-1.35V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	59.7 GB/s	51.2 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	384 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3 800/1066/1333/1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Dimensions du boîtier	52.5mm x 51mm	52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	130 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Évolutivité	2S Only	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)