Intel Xeon E5-2697 v2 versus AMD Opteron 6376

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2697 v2 et AMD Opteron 6376 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2697 v2

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
  • 8 plus de fils: 24 versus 16
  • Environ 75% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 2 GHz
  • Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 86°C versus 69°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 88% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1712 versus 1131
  • Environ 86% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22851 versus 12278
Caractéristiques
Date de sortie 10 September 2013 versus November 2012
Nombre de fils 24 versus 16
Fréquence maximale 3.50 GHz versus 2 GHz
Température de noyau maximale 86°C versus 69°C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L3 30 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 1712 versus 1131
PassMark - CPU mark 22851 versus 12278

Raisons pour considerer le AMD Opteron 6376

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
  • 5.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 130 Watt
Nombre de noyaux 16 versus 12
Cache L2 16 MB versus 3 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 4 versus 2
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v2
CPU 2: AMD Opteron 6376

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1712
1131
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22851
12278
Nom Intel Xeon E5-2697 v2 AMD Opteron 6376
PassMark - Single thread mark 1712 1131
PassMark - CPU mark 22851 12278
Geekbench 4 - Single Core 654
Geekbench 4 - Multi-Core 6947
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 11.052
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 75.574
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.157
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.429
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 14.769

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2697 v2 AMD Opteron 6376

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge EP Abu Dhabi
Date de sortie 10 September 2013 November 2012
Prix de sortie (MSRP) $1,723 $750
Position dans l’évaluation de la performance 1709 1774
Prix maintenant $2,235.02 $65
Processor Number E5-2697V2
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family AMD Opteron 6300 Series Processor
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 2.30 42.66
Segment vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS6376WKTGGHK

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.70 GHz 2.3 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm 315 mm
Front-side bus (FSB) 8GT / s
Cache L1 768 KB 768 KB
Cache L2 3 MB 16 MB
Cache L3 30 MB 16 MB
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 86°C 69°C
Fréquence maximale 3.50 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 12 16
Number of QPI Links 2
Nombre de fils 24 16
Compte de transistor 1400 million 2400 million
Rangée de tension VID 0.65–1.30V
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 59.7 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333/1600/1866 DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 4
Package Size 52.5mm x 51mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 G34
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt 115 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)