Intel Xeon E7-4860 v2 versus Intel Xeon E7-4820 v2

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-4860 v2 et Intel Xeon E7-4820 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon E7-4860 v2

versus

Intel Xeon E7-4820 v2

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4860 v2

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Environ 28% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 2.50 GHz
Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 73°C versus 68°C

Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Fréquence maximale	3.20 GHz versus 2.50 GHz
Température de noyau maximale	73°C versus 68°C

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4820 v2

Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 130 Watt

Thermal Design Power (TDP)	105 Watt versus 130 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-4860 v2	Intel Xeon E7-4820 v2
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Ivy Bridge
Date de sortie	Q1'14	Q1'14
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	E7-4860V2	E7-4820V2
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family	Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.60 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI	7.2 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm	22 nm
Température de noyau maximale	73°C	68°C
Fréquence maximale	3.20 GHz	2.50 GHz
Nombre de noyaux	12	8
Number of QPI Links	3	3
Nombre de fils	24	16
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	85 GB/s	68 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333/1600	DDR3 1066/1333/1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	4	4
Package Size	52mm x 45mm	52mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	105 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32	32
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	x4, x8, x16
Scalability	S4S	S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)