Intel Xeon E7-4860 v2 vs Intel Xeon E7-4820 v2
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-4860 v2 und Intel Xeon E7-4820 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-4860 v2
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
- 8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
- Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 2.50 GHz
- Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 73°C vs 68°C
Anzahl der Adern | 12 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 16 |
Maximale Frequenz | 3.20 GHz vs 2.50 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 73°C vs 68°C |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-4820 v2
- Etwa 24% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 130 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt vs 130 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E7-4860 v2 | Intel Xeon E7-4820 v2 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
Startdatum | Q1'14 | Q1'14 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | E7-4860V2 | E7-4820V2 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s QPI | 7.2 GT/s QPI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 73°C | 68°C |
Maximale Frequenz | 3.20 GHz | 2.50 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 8 |
Number of QPI Links | 3 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 16 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 85 GB/s | 68 GB/s |
Maximale Speichergröße | 1.5 TB | 1.5 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 1066/1333/1600 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 4 | 4 |
Package Size | 52mm x 45mm | 52mm x 45mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 105 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 32 | 32 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S4S | S4S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |