Intel Xeon E7-8860 v4 versus Intel Xeon E5-2609 v2

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8860 v4 et Intel Xeon E5-2609 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8860 v4

  • 14 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 4
  • 32 plus de fils: 36 versus 4
  • Environ 28% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 2.50 GHz
  • Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 75°C versus 71°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 3 TB versus 768 GB
  • 3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22737 versus 6844
Caractéristiques
Nombre de noyaux 18 versus 4
Nombre de fils 36 versus 4
Fréquence maximale 3.20 GHz versus 2.50 GHz
Température de noyau maximale 75°C versus 71°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale 3 TB versus 768 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 versus 2
Référence
PassMark - CPU mark 22737 versus 6844

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2609 v2

  • Environ 75% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 140 Watt
  • Environ 83% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1383 versus 757
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 140 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1383 versus 757

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-8860 v4
CPU 2: Intel Xeon E5-2609 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
757
1383
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22737
6844
Nom Intel Xeon E7-8860 v4 Intel Xeon E5-2609 v2
PassMark - Single thread mark 757 1383
PassMark - CPU mark 22737 6844
Geekbench 4 - Single Core 2508
Geekbench 4 - Multi-Core 7539
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.725
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 79.456
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.431
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.525
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.253

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E7-8860 v4 Intel Xeon E5-2609 v2

Essentiel

Nom de code de l’architecture Broadwell Ivy Bridge EP
Date de sortie Q2'16 September 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1820 1839
Processor Number E7-8860V4 E5-2609V2
Série Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status Launched Launched
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $396
Prix maintenant $509.95
Valeur pour le prix (0-100) 2.97

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz 2.50 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI 6.4 GT/s QPI
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 75°C 71°C
Fréquence maximale 3.20 GHz 2.50 GHz
Nombre de noyaux 18 4
Number of QPI Links 3 2
Nombre de fils 36 4
Taille de dé 160 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 10240 KB (shared)
Compte de transistor 1400 million
Rangée de tension VID 0.65–1.30V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 4
Bande passante de mémoire maximale 85 GB/s 42.6 GB/s
Taille de mémore maximale 3 TB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 DDR3 800/1066/1333
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 2
Package Size 45mm x 52.5mm 52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 140 Watt 80 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 32 40
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16 x4, x8, x16
Scalability S8S 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit 46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)