Intel Xeon E7-8860 v4 versus Intel Xeon E5-2695 v2
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8860 v4 et Intel Xeon E5-2695 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8860 v4
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 12
- 12 plus de fils: 36 versus 24
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 3 TB versus 768 GB
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22737 versus 21667
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 18 versus 12 |
Nombre de fils | 36 versus 24 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Taille de mémore maximale | 3 TB versus 768 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 versus 2 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 22737 versus 21667 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2695 v2
- Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 81°C versus 75°C
- Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 140 Watt
- 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1603 versus 757
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 81°C versus 75°C |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt versus 140 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1603 versus 757 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7-8860 v4
CPU 2: Intel Xeon E5-2695 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E7-8860 v4 | Intel Xeon E5-2695 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 757 | 1603 |
PassMark - CPU mark | 22737 | 21667 |
Geekbench 4 - Single Core | 567 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6824 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.589 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 69.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.079 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.007 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.879 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7-8860 v4 | Intel Xeon E5-2695 v2 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Broadwell | Ivy Bridge EP |
Date de sortie | Q2'16 | September 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1820 | 1824 |
Processor Number | E7-8860V4 | E5-2695V2 |
Série | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $1,950 | |
Prix maintenant | $1,779.95 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 2.62 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 75°C | 81°C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | 3.20 GHz |
Nombre de noyaux | 18 | 12 |
Number of QPI Links | 3 | 2 |
Nombre de fils | 36 | 24 |
Taille de dé | 160 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 30720 KB (shared) | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 85 GB/s | 59.7 GB/s |
Taille de mémore maximale | 3 TB | 768 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 | 2 |
Package Size | 45mm x 52.5mm | 52.5mm x 51mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 140 Watt | 115 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 32 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S | 2S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |