Intel Xeon E7-8860 v4 versus Intel Xeon E5-2670 v2

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8860 v4 et Intel Xeon E5-2670 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E7-8860 v4

versus

Intel Xeon E5-2670 v2

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8860 v4

8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 10
16 plus de fils: 36 versus 20
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
4x plus de taille maximale de mémoire : 3 TB versus 768 GB
Environ 20% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22737 versus 18965

Caractéristiques
Nombre de noyaux	18 versus 10
Nombre de fils	36 versus 20
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	3 TB versus 768 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 2
Référence
PassMark - CPU mark	22737 versus 18965

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670 v2

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 3.20 GHz
Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 82°C versus 75°C
Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 140 Watt
2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1587 versus 757

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.30 GHz versus 3.20 GHz
Température de noyau maximale	82°C versus 75°C
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt versus 140 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1587 versus 757

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-8860 v4
CPU 2: Intel Xeon E5-2670 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

757

1587

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22737

18965

Nom	Intel Xeon E7-8860 v4	Intel Xeon E5-2670 v2
PassMark - Single thread mark	757	1587
PassMark - CPU mark	22737	18965
Geekbench 4 - Single Core		546
Geekbench 4 - Multi-Core		6174
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		8.749
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		70.641
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		4.413
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.303

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-8860 v4	Intel Xeon E5-2670 v2
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Ivy Bridge EP
Date de sortie	Q2'16	September 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1929	1944
Processor Number	E7-8860V4	E5-2670V2
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$927
Prix maintenant		$489
Valeur pour le prix (0-100)		9.03
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz	2.50 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI	8 GT/s QPI
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	75°C	82°C
Fréquence maximale	3.20 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	18	10
Number of QPI Links	3	2
Nombre de fils	36	20
Taille de dé		160 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		25600 KB (shared)
Compte de transistor		1400 million
Rangée de tension VID		0.65–1.30V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	85 GB/s	59.7 GB/s
Taille de mémore maximale	3 TB	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600	DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8	2
Package Size	45mm x 52.5mm	52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt	115 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	x4, x8, x16
Scalability	S8S	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)