Intel Xeon E5-2670 v2 revue du processeur
Xeon E5-2670 v2 processeur produit par Intel; release date: September 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $927 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge EP.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 10, threads - 20. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 82°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 25600 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Taille de mémoire maximale: 768 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 115 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1575 |
PassMark - CPU mark | 19200 |
Geekbench 4 - Single Core | 546 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6174 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 8.749 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 70.641 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.994 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 4.413 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 12.303 mHash/s |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP |
Date de sortie | September 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $927 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1933 |
Prix maintenant | $489 |
Processor Number | E5-2670V2 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.03 |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.50 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s QPI |
Taille de dé | 160 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 25600 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm |
Température de noyau maximale | 82°C |
Fréquence maximale | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 10 |
Number of QPI Links | 2 |
Nombre de fils | 20 |
Compte de transistor | 1400 million |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s |
Taille de mémore maximale | 768 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |