Intel Xeon E7-8870 v4 versus Intel Xeon E7-4850 v4
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8870 v4 et Intel Xeon E7-4850 v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8870 v4
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 20 versus 16
- 8 plus de fils: 40 versus 32
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.00 GHz versus 2.80 GHz
- Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 76°C versus 69°C
Nombre de noyaux | 20 versus 16 |
Nombre de fils | 40 versus 32 |
Fréquence maximale | 3.00 GHz versus 2.80 GHz |
Température de noyau maximale | 76°C versus 69°C |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 versus 4 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-4850 v4
- Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 140 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt versus 140 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7-8870 v4 | Intel Xeon E7-4850 v4 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Broadwell | Broadwell |
Date de sortie | Q2'16 | Q2'16 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | E7-8870V4 | E7-4850V4 |
Série | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family | Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 76°C | 69°C |
Fréquence maximale | 3.00 GHz | 2.80 GHz |
Nombre de noyaux | 20 | 16 |
Number of QPI Links | 3 | 3 |
Nombre de fils | 40 | 32 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 85 GB/s | 85 GB/s |
Taille de mémore maximale | 3 TB | 3 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 | 4 |
Package Size | 45mm x 52.5mm | 45mm x 52.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 140 Watt | 115 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 32 | 32 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S | S4S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |