Intel Xeon E7-8870 v4 versus Intel Xeon E7-8867 v4

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8870 v4 et Intel Xeon E7-8867 v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon E7-8870 v4

versus

Intel Xeon E7-8867 v4

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8870 v4

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 20 versus 18
4 plus de fils: 40 versus 36
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 165 Watt

Nombre de noyaux	20 versus 18
Nombre de fils	40 versus 36
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt versus 165 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8867 v4

Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 3.00 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 80°C versus 76°C

Fréquence maximale	3.30 GHz versus 3.00 GHz
Température de noyau maximale	80°C versus 76°C

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-8870 v4	Intel Xeon E7-8867 v4
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Broadwell
Date de sortie	Q2'16	Q2'16
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	E7-8870V4	E7-8867V4
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family	Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.10 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	76°C	80°C
Fréquence maximale	3.00 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	20	18
Number of QPI Links	3	3
Nombre de fils	40	36
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	4
Bande passante de mémoire maximale	85 GB/s	85 GB/s
Taille de mémore maximale	3 TB	3 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8	8
Package Size	45mm x 52.5mm	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt	165 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32	32
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16	x4, x8, x16
Scalability	S8S	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)