Intel Xeon E7-8891 v2 versus AMD Opteron 4386

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8891 v2 et AMD Opteron 4386 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8891 v2

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
  • 12 plus de fils: 20 versus 8
  • Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 77°C versus 70.50°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Nombre de noyaux 10 versus 8
Nombre de fils 20 versus 8
Température de noyau maximale 77°C versus 70.50°C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 versus 2

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4386

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.70 GHz
  • Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 155 Watt
Fréquence maximale 3.8 GHz versus 3.70 GHz
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt versus 155 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-8891 v2
CPU 2: AMD Opteron 4386

Nom Intel Xeon E7-8891 v2 AMD Opteron 4386
PassMark - Single thread mark 494
PassMark - CPU mark 5419

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E7-8891 v2 AMD Opteron 4386

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Seoul
Date de sortie Q1'14 n/d
Position dans l’évaluation de la performance not rated 2810
Numéro du processeur E7-8891V2
Série Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family AMD Opteron 4300 Series Processor
Statut Launched
Segment vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4386WLU8KHK

Performance

Soutien de 64-bit
Fréquence de base 3.20 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 77°C 70.50°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3.8 GHz
Nombre de noyaux 10 8
Number of QPI Links 3
Nombre de fils 20 8
Taille de dé 315 mm
Cache L1 384 KB
Cache L2 8 MB
Cache L3 8 MB
Compte de transistor 1200 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 85 GB/s
Taille de mémore maximale 1.5 TB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333/1600 DDR3
Fréquence mémoire prise en charge 2200 MHz

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 2
Dimensions du boîtier 52mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 C32
Thermal Design Power (TDP) 155 Watt 95 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 32
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Évolutivité S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)