Intel Xeon E7-8891 v2 vs AMD Opteron 4386

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E7-8891 v2 und AMD Opteron 4386 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8891 v2

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
  • 12 Mehr Kanäle: 20 vs 8
  • Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 77°C vs 70.50°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Anzahl der Adern 10 vs 8
Anzahl der Gewinde 20 vs 8
Maximale Kerntemperatur 77°C vs 70.50°C
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8 vs 2

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4386

  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.70 GHz
  • Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 155 Watt
Maximale Frequenz 3.8 GHz vs 3.70 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt vs 155 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E7-8891 v2
CPU 2: AMD Opteron 4386

Name Intel Xeon E7-8891 v2 AMD Opteron 4386
PassMark - Single thread mark 494
PassMark - CPU mark 5419

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E7-8891 v2 AMD Opteron 4386

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Seoul
Startdatum Q1'14 n/d
Platz in der Leistungsbewertung not rated 2810
Prozessornummer E7-8891V2
Serie Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family AMD Opteron 4300 Series Processor
Status Launched
Vertikales Segment Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4386WLU8KHK

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz 3.20 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 77°C 70.50°C
Maximale Frequenz 3.70 GHz 3.8 GHz
Anzahl der Adern 10 8
Number of QPI Links 3
Anzahl der Gewinde 20 8
Matrizengröße 315 mm
L1 Cache 384 KB
L2 Cache 8 MB
L3 Cache 8 MB
Anzahl der Transistoren 1200 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 85 GB/s
Maximale Speichergröße 1.5 TB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333/1600 DDR3
Unterstützte Speicherfrequenz 2200 MHz

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8 2
Gehäusegröße 52mm x 45mm
Unterstützte Sockel FCLGA2011 C32
Thermische Designleistung (TDP) 155 Watt 95 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 32
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Skalierbarkeit S8S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)