Intel Xeon E7-8895 v3 versus AMD EPYC 9654P

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8895 v3 et AMD EPYC 9654P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E7-8895 v3

versus

AMD EPYC 9654P

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8895 v3

Environ 1981% température maximale du noyau plus haut: 77°C versus 3.7 GHz
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 175 Watt versus 360 Watt

Température de noyau maximale	77°C versus 3.7 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 2
Thermal Design Power (TDP)	175 Watt versus 360 Watt

Raisons pour considerer le AMD EPYC 9654P

78 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 96 versus 18
156 plus de fils: 192 versus 36
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 22 nm
8947848.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	96 versus 18
Nombre de fils	192 versus 36
Processus de fabrication	5 nm versus 22 nm
Cache L3	384 MB versus 45 MB Last Level Cache

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-8895 v3
CPU 2: AMD EPYC 9654P

Nom	Intel Xeon E7-8895 v3	AMD EPYC 9654P
PassMark - Single thread mark		2616
PassMark - CPU mark		113949

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-8895 v3	AMD EPYC 9654P
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Zen 4
Date de sortie	Q2'15	10 Nov 2022
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	28
Processor Number	E7-8895V3
Série	Intel Xeon Processor E7 v3 Family
Segment vertical	Server
Prix de sortie (MSRP)		$10625
OPN Tray		100-100000803
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.60 GHz	2.4 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s
Cache L3	45 MB Last Level Cache	384 MB
Processus de fabrication	22 nm	5 nm
Température de noyau maximale	77°C	3.7 GHz
Fréquence maximale	3.50 GHz
Nombre de noyaux	18	96
Number of QPI Links	3
Nombre de fils	36	192
Taille de dé		72 mm²
Cache L1		6 MB
Cache L2		96 MB
Compte de transistor		78840 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	12
Bande passante de mémoire maximale	102 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600	DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8	2
Package Size	52mm x 45mm	FC-LGA6096
Thermal Design Power (TDP)	175 Watt	360 Watt
Configurable TDP		320-400 Watt
Prise courants soutenu		SP5
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32	128
Révision PCI Express	3.0	5.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)