Intel Xeon E7-8895 v3 vs AMD EPYC 9654P
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7-8895 v3 y AMD EPYC 9654P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7-8895 v3
- Una temperatura de núcleo máxima 1981% mayor: 77°C vs 3.7 GHz
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 175 Watt vs 360 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 77°C vs 3.7 GHz |
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 vs 2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 175 Watt vs 360 Watt |
Razones para considerar el AMD EPYC 9654P
- 78 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 96 vs 18
- 156 más subprocesos: 192 vs 36
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 22 nm
- 8947848.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 96 vs 18 |
Número de subprocesos | 192 vs 36 |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 22 nm |
Caché L3 | 384 MB vs 45 MB Last Level Cache |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7-8895 v3
CPU 2: AMD EPYC 9654P
Nombre | Intel Xeon E7-8895 v3 | AMD EPYC 9654P |
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PassMark - Single thread mark | 2616 | |
PassMark - CPU mark | 113949 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E7-8895 v3 | AMD EPYC 9654P | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Zen 4 |
Fecha de lanzamiento | Q2'15 | 10 Nov 2022 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 44 |
Processor Number | E7-8895V3 | |
Series | Intel Xeon Processor E7 v3 Family | |
Segmento vertical | Server | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $10625 | |
OPN Tray | 100-100000803 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 2.4 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s | |
Caché L3 | 45 MB Last Level Cache | 384 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 5 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 77°C | 3.7 GHz |
Frecuencia máxima | 3.50 GHz | |
Número de núcleos | 18 | 96 |
Number of QPI Links | 3 | |
Número de subprocesos | 36 | 192 |
Troquel | 72 mm² | |
Caché L1 | 6 MB | |
Caché L2 | 96 MB | |
Número de transistores | 78840 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | 12 |
Máximo banda ancha de la memoria | 102 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 1.5 TB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 | DDR5-4800 |
Soporte de memoria ECC | ||
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 8 | 2 |
Package Size | 52mm x 45mm | FC-LGA6096 |
Diseño energético térmico (TDP) | 175 Watt | 360 Watt |
Configurable TDP | 320-400 Watt | |
Zócalos soportados | SP5 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 32 | 128 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 5.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | S8S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |