Intel Xeon E7-8895 v3 versus Intel Core i7-4960HQ

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7-8895 v3 et Intel Core i7-4960HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Xeon E7-8895 v3

versus

Intel Core i7-4960HQ

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8895 v3

14 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 4
28 plus de fils: 36 versus 8
48x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 32 GB

Nombre de noyaux	18 versus 4
Nombre de fils	36 versus 8
Taille de mémore maximale	1.5 TB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 1

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4960HQ

Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.50 GHz
Environ 30% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 77°C
139810.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
3.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 47 Watt versus 175 Watt

Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.50 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 77°C
Cache L3	6 MB versus 45 MB Last Level Cache
Thermal Design Power (TDP)	47 Watt versus 175 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7-8895 v3
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ

Nom	Intel Xeon E7-8895 v3	Intel Core i7-4960HQ
PassMark - Single thread mark		2088
PassMark - CPU mark		6366
Geekbench 4 - Single Core		889
Geekbench 4 - Multi-Core		3297
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.937
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		83.321
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.641
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.182
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.984
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7935
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7935

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7-8895 v3	Intel Core i7-4960HQ
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Crystal Well
Date de sortie	Q2'15	1 September 2013
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	952
Numéro du processeur	E7-8895V3	i7-4960HQ
Série	Intel Xeon Processor E7 v3 Family	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical	Server	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$657
Prix maintenant		$623
Statut		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		4.62
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.60 GHz	2.60 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s	5 GT/s DMI2
Cache L3	45 MB Last Level Cache	6 MB
Processus de fabrication	22 nm	22 nm
Température de noyau maximale	77°C	100°C
Fréquence maximale	3.50 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	18	4
Number of QPI Links	3
Nombre de fils	36	8
Taille de dé		260 mm
Cache L1		256 KB
Cache L2		1 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Compte de transistor		1700 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	102 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600	DDR3L 1333/1600
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8	1
Dimensions du boîtier	52mm x 45mm	37.5mm x 32mm x 1.65mm
Thermal Design Power (TDP)	175 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu		FCBGA1364
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32	16
Révision PCI Express	3.0	3
PCIe configurations	x4, x8, x16	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Évolutivité	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Graphiques
Device ID		0xD26
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.3 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Graphiques du processeur		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA		2880x1800@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3