Intel Xeon E7340 versus Intel Xeon E5607

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7340 et Intel Xeon E5607 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E7340

versus

Intel Xeon E5607

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7340

Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6544 versus 5031

Référence
PassMark - CPU mark	6544 versus 5031

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5607

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1006 versus 960

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Cache L3	8192 KB (shared) versus 8 MB L2 Cache
Référence
PassMark - Single thread mark	1006 versus 960

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E7340
CPU 2: Intel Xeon E5607

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

960

1006

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6544

5031

Nom	Intel Xeon E7340	Intel Xeon E5607
PassMark - Single thread mark	960	1006
PassMark - CPU mark	6544	5031

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E7340	Intel Xeon E5607
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tigerton	Westmere EP
Date de sortie	Q3'07	February 2011
Position dans l’évaluation de la performance	2169	2175
Numéro du processeur	E7340	E5607
Série	Legacy Intel Xeon Processors	Legacy Intel® Xeon® Processors
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$135
Prix maintenant		$310
Statut		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		3.23
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.40 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	1066 MHz	4.8 GT/s QPI
Taille de dé	286 mm2	239 mm
Cache L3	8 MB L2 Cache	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	66°C
Nombre de noyaux	4	4
Compte de transistor	582 million	1170 million
Rangée de tension VID	1.0V-1.5V	0.750V-1.350V
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Fréquence maximale		2.26 GHz
Number of QPI Links		2
Nombre de fils		4
Compatibilité
Dimensions du boîtier	53.3mm x 53.3mm	42.5mm X 45mm
Prise courants soutenu	PGA604, PPGA604	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		3
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		288 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 800/1066