Intel Xeon E7340 vs Intel Xeon E5607
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7340 y Intel Xeon E5607 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7340
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6544 vs 4969
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6544 vs 4969 |
Razones para considerar el Intel Xeon E5607
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1009 vs 960
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 8 MB L2 Cache |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1009 vs 960 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7340
CPU 2: Intel Xeon E5607
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E7340 | Intel Xeon E5607 |
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PassMark - Single thread mark | 960 | 1009 |
PassMark - CPU mark | 6544 | 4969 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E7340 | Intel Xeon E5607 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tigerton | Westmere EP |
Fecha de lanzamiento | Q3'07 | February 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | 2150 | 2158 |
Processor Number | E7340 | E5607 |
Series | Legacy Intel Xeon Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $135 | |
Precio ahora | $310 | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 3.23 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 4.8 GT/s QPI |
Troquel | 286 mm2 | 239 mm |
Caché L3 | 8 MB L2 Cache | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 66°C | |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de transistores | 582 million | 1170 million |
Rango de voltaje VID | 1.0V-1.5V | 0.750V-1.350V |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Frecuencia máxima | 2.26 GHz | |
Number of QPI Links | 2 | |
Número de subprocesos | 4 | |
Compatibilidad |
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Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 42.5mm X 45mm |
Zócalos soportados | PGA604, PPGA604 | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 3 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 288 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 |