Intel Xeon E7340 vs Intel Xeon E5607

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7340 y Intel Xeon E5607 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E7340

Intel Xeon E5607

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E7340

Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6544 vs 5031

Referencias
PassMark - CPU mark	6544 vs 5031

Razones para considerar el Intel Xeon E5607

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1006 vs 960

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Caché L3	8192 KB (shared) vs 8 MB L2 Cache
Referencias
PassMark - Single thread mark	1006 vs 960

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E7340
CPU 2: Intel Xeon E5607

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

960

1006

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6544

5031

Nombre	Intel Xeon E7340	Intel Xeon E5607
PassMark - Single thread mark	960	1006
PassMark - CPU mark	6544	5031

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E7340	Intel Xeon E5607
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Tigerton	Westmere EP
Fecha de lanzamiento	Q3'07	February 2011
Lugar en calificación por desempeño	2169	2175
Número del procesador	E7340	E5607
Series	Legacy Intel Xeon Processors	Legacy Intel® Xeon® Processors
Segmento vertical	Server	Server
Precio de lanzamiento (MSRP)		$135
Precio ahora		$310
Estado		Launched
Valor/costo (0-100)		3.23
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.40 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	1066 MHz	4.8 GT/s QPI
Troquel	286 mm2	239 mm
Caché L3	8 MB L2 Cache	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	66°C
Número de núcleos	4	4
Número de transistores	582 million	1170 million
Rango de voltaje VID	1.0V-1.5V	0.750V-1.350V
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Frecuencia máxima		2.26 GHz
Number of QPI Links		2
Número de subprocesos		4
Compatibilidad
Tamaño del paquete	53.3mm x 53.3mm	42.5mm X 45mm
Zócalos soportados	PGA604, PPGA604	FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt	80 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		2
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		3
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		288 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 800/1066