Intel Xeon E7530 versus Intel Xeon E3-1265L v3
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E7530 et Intel Xeon E3-1265L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7530
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7231 versus 6211
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 7231 versus 6211 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1265L v3
- Environ 74% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.13 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 699050.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 105 Watt
- 2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2065 versus 887
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 2.13 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 12 MB L3 Cache |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 105 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2065 versus 887 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E7530
CPU 2: Intel Xeon E3-1265L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E7530 | Intel Xeon E3-1265L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 887 | 2065 |
PassMark - CPU mark | 7231 | 6211 |
Geekbench 4 - Single Core | 877 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3027 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.645 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.552 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.406 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E7530 | Intel Xeon E3-1265L v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Nehalem EX | Haswell |
Date de sortie | Q1'10 | June 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2199 | 2182 |
Processor Number | E7530 | E3-1265Lv3 |
Série | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $710 | |
Prix maintenant | $709.95 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.62 | |
Performance |
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Base frequency | 1.87 GHz | 2.50 GHz |
Bus Speed | 5.86 GT/s | 5 GT/s DMI |
Cache L3 | 12 MB L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 45 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 64°C | |
Fréquence maximale | 2.13 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 8 |
Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 160 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Number of QPI Links | 0 | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FCLGA1567 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only |