Intel Xeon Gold 5117 versus Intel Xeon E3-1270 v6
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 5117 et Intel Xeon E3-1270 v6 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5117
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 4
- 20 plus de fils: 28 versus 8
- 12x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 64 GB
- 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26721 versus 8889
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 14 versus 4 |
| Nombre de fils | 28 versus 8 |
| Taille de mémore maximale | 768 GB versus 64 GB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 26721 versus 8889 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270 v6
- Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 2.80 GHz
- Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 72 Watt versus 105 Watt
- Environ 76% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2447 versus 1394
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 4.20 GHz versus 2.80 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 72 Watt versus 105 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2447 versus 1394 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 5117
CPU 2: Intel Xeon E3-1270 v6
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | Intel Xeon Gold 5117 | Intel Xeon E3-1270 v6 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1394 | 2447 |
| PassMark - CPU mark | 26721 | 8889 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1042 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4150 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon Gold 5117 | Intel Xeon E3-1270 v6 | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Skylake | Kaby Lake |
| Family | Xeon Gold | |
| Date de sortie | 11 July 2017 | Q1'17 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1290 | 1291 |
| Numéro du processeur | 5117 | E3-1270V6 |
| Série | 5100 | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family |
| Segment vertical | Server | Server |
| Statut | Launched | |
Performance |
||
| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.00 GHz | 3.80 GHz |
| Cache L1 | 896 KB | |
| Cache L2 | 14 MB | |
| Cache L3 | 19.25 MB | |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Fréquence maximale | 2.80 GHz | 4.20 GHz |
| Nombre de noyaux | 14 | 4 |
| Nombre de fils | 28 | 8 |
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) | 2 | |
| Ouvert | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Rangée de tension VID | 0.55V-1.52V | |
Mémoire |
||
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 6 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 107.3 GiB/s | 37.5 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 768 GB | 64 GB |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2400 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2400, DDR3L-1866 |
Compatibilité |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 72 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Évolutivité | 4S | 1S Only |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Turbo Boost Max 3.0 | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
||
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
||
| Nombre d’écrans soutenu | 0 | |
Qualité des images graphiques |
||
| Soutien de la resolution 4K | ||
