Intel Xeon Gold 5215 versus Intel Xeon W3570
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 5215 et Intel Xeon W3570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5215
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 1 mois plus tard
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 12 plus de fils: 20 versus 8
- Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 77°C versus 67.9°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 10x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 72% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 42.7x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 24 GB
- Environ 53% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 130 Watt
- Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1953 versus 1466
- 6.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22066 versus 3267
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2 Apr 2019 versus March 2009 |
Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
Nombre de fils | 20 versus 8 |
Température de noyau maximale | 77°C versus 67.9°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 640 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 10 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 13.75 MB versus 8192 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 1 TB versus 24 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 85 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1953 versus 1466 |
PassMark - CPU mark | 22066 versus 3267 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W3570
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 3.40 GHz
Fréquence maximale | 3.46 GHz versus 3.40 GHz |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 5215
CPU 2: Intel Xeon W3570
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 5215 | Intel Xeon W3570 |
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PassMark - Single thread mark | 1953 | 1466 |
PassMark - CPU mark | 22066 | 3267 |
Geekbench 4 - Single Core | 2760 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 9206 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 5215 | Intel Xeon W3570 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Bloomfield |
Date de sortie | 2 Apr 2019 | March 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $1221 | $480 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1011 | 1001 |
Processor Number | 5215 | W3570 |
Série | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Server | Server |
Prix maintenant | $479.95 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.73 | |
Performance |
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Base frequency | 2.50 GHz | 3.20 GHz |
Cache L1 | 640 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 10 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 13.75 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 77°C | 67.9°C |
Fréquence maximale | 3.40 GHz | 3.46 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 4 |
Nombre de fils | 20 | 8 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Taille de dé | 263 mm2 | |
Number of QPI Links | 1 | |
Compte de transistor | 731 million | |
Rangée de tension VID | 0.800V-1.375V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 3 |
Taille de mémore maximale | 1 TB | 24 GB |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2667 | DDR3 800/1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 32 GB/s | |
Compatibilité |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 42.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 85 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 4S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |