Intel Xeon W3570 revue du processeur

Xeon W3570 processeur produit par Intel; release date: March 2009. Au jour du sortie, le processeur coûta $480 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Bloomfield.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.46 GHz. Température de fonctionnement maximale - 67.9°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333. Taille de mémoire maximale: 24 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1366. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4843

1466

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

185062

3267

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

2760

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

9206

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1466
PassMark - CPU mark	3267
Geekbench 4 - Single Core	2760
Geekbench 4 - Multi-Core	9206

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bloomfield
Date de sortie	March 2009
Prix de sortie (MSRP)	$480
Position dans l’évaluation de la performance	995
Prix maintenant	$479.95
Numéro du processeur	W3570
Série	Legacy Intel® Xeon® Processors
Statut	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	3.73
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.20 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Taille de dé	263 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm
Température de noyau maximale	67.9°C
Fréquence maximale	3.46 GHz
Nombre de noyaux	4
Number of QPI Links	1
Nombre de fils	8
Compte de transistor	731 million
Rangée de tension VID	0.800V-1.375V

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	3
Bande passante de mémoire maximale	32 GB/s
Taille de mémore maximale	24 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	42.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)