Intel Xeon Gold 5318H versus Intel Xeon Gold 5218B
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 5318H et Intel Xeon Gold 5218B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5318H
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 16
- 4 plus de fils: 36 versus 32
- Environ 13% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 12% plus de taille maximale de mémoire: 1.12 TB versus 1 TB
Nombre de noyaux | 18 versus 16 |
Nombre de fils | 36 versus 32 |
Cache L3 | 24.75 MB versus 22 MB |
Taille de mémore maximale | 1.12 TB versus 1 TB |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5218B
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.80 GHz
- Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 150 Watt
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.80 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 150 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 5318H | Intel Xeon Gold 5218B | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Cooper Lake | Cascade Lake |
Date de sortie | 6 Apr 2021 | Q2'19 |
Prix de sortie (MSRP) | $1273 | $1483 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | 5318H | 5218B |
Série | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
||
Base frequency | 2.50 GHz | 2.30 GHz |
Cache L1 | 1152 KB | |
Cache L2 | 18 MB | |
Cache L3 | 24.75 MB | 22 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 3.80 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 18 | 16 |
Nombre de fils | 36 | 32 |
Température de noyau maximale | 87°C | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 6 | 6 |
Taille de mémore maximale | 1.12 TB | 1 TB |
Supported memory frequency | 2667 MHz | 2667 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 RDIMM | DDR4-2667 |
Compatibilité |
||
Package Size | 77.5x56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA4189 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt | 125 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 48 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 4S | 4S |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 1 |
Speed Shift technology | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |