Intel Xeon Gold 5318H vs Intel Xeon Gold 5218B
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Gold 5318H und Intel Xeon Gold 5218B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5318H
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 16
- 4 Mehr Kanäle: 36 vs 32
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Um etwa 12% höhere maximale Speichergröße: 1.12 TB vs 1 TB
Anzahl der Adern | 18 vs 16 |
Anzahl der Gewinde | 36 vs 32 |
L3 Cache | 24.75 MB vs 22 MB |
Maximale Speichergröße | 1.12 TB vs 1 TB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 5218B
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.80 GHz
- Etwa 20% geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 150 Watt
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 3.80 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt vs 150 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Gold 5318H | Intel Xeon Gold 5218B | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Cooper Lake | Cascade Lake |
Startdatum | 6 Apr 2021 | Q2'19 |
Einführungspreis (MSRP) | $1273 | $1483 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | 5318H | 5218B |
Serie | 3rd Generation Intel Xeon Scalable Processors | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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Base frequency | 2.50 GHz | 2.30 GHz |
L1 Cache | 1152 KB | |
L2 Cache | 18 MB | |
L3 Cache | 24.75 MB | 22 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 18 | 16 |
Anzahl der Gewinde | 36 | 32 |
Maximale Kerntemperatur | 87°C | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 6 | 6 |
Maximale Speichergröße | 1.12 TB | 1 TB |
Supported memory frequency | 2667 MHz | 2667 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 RDIMM | DDR4-2667 |
Kompatibilität |
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Package Size | 77.5x56.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA4189 | FCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 125 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | 48 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 4S | 4S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | 1 |
Speed Shift technology | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |