Intel Xeon Gold 5418N versus AMD EPYC Embedded 9554
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 5418N et AMD EPYC Embedded 9554 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5418N
- Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.75 GHz
- 184320x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 360 Watt
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.75 GHz |
Cache L3 | 45 MB (shared) versus 256MB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt versus 360 Watt |
Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 9554
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- 40 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 24
- 80 plus de fils: 128 versus 48
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
- 2.1x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | 14 Mar 2023 versus 10 Jan 2023 |
Nombre de noyaux | 64 versus 24 |
Nombre de fils | 128 versus 48 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm |
Cache L1 | 64K (per core) versus 80K (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) versus 2MB (per core) |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 5418N | AMD EPYC Embedded 9554 | |
---|---|---|
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sapphire Rapids | Zen 4 (Genoa) |
Date de sortie | 10 Jan 2023 | 14 Mar 2023 |
Prix de sortie (MSRP) | $1664 | |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | 5418N | |
Série | 4th Generation Intel Xeon Scalable Processors | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 1.80 GHz | 3.1 GHz |
Cache L1 | 80K (per core) | 64K (per core) |
Cache L2 | 2MB (per core) | 1MB (per core) |
Cache L3 | 45 MB (shared) | 256MB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 5 nm |
Température de noyau maximale | 84 | |
Fréquence maximale | 3.80 GHz | 3.75 GHz |
Nombre de noyaux | 24 | 64 |
Nombre de fils | 48 | 128 |
Taille de dé | 8x 72 mm² | |
Compte de transistor | 52,560 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 8 | |
Taille de mémore maximale | 4 TB | |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4000 MT/s 1DPC and 2DPC | DDR5-4800 MHz, Twelve-channel |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Package Size | 77.5mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA4677 | SP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 360 Watt |
Configurable TDP | 320-400 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 80 | |
Révision PCI Express | 5 | |
Scalability | 2S | |
PCIe configurations | Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |