Intel Xeon Gold 5418N vs AMD EPYC Embedded 9554

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 5418N y AMD EPYC Embedded 9554 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 5418N

  • Una velocidad de reloj alrededor de 1% más alta: 3.80 GHz vs 3.75 GHz
  • 184320 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 165 Watt vs 360 Watt
Frecuencia máxima 3.80 GHz vs 3.75 GHz
Caché L3 45 MB (shared) vs 256MB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt vs 360 Watt

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 9554

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
  • 40 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 64 vs 24
  • 80 más subprocesos: 128 vs 48
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
  • 2.1 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento 14 Mar 2023 vs 10 Jan 2023
Número de núcleos 64 vs 24
Número de subprocesos 128 vs 48
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 7 nm
Caché L1 64K (per core) vs 80K (per core)
Caché L2 1MB (per core) vs 2MB (per core)

Comparar especificaciones

Intel Xeon Gold 5418N AMD EPYC Embedded 9554

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sapphire Rapids Zen 4 (Genoa)
Fecha de lanzamiento 10 Jan 2023 14 Mar 2023
Precio de lanzamiento (MSRP) $1664
Lugar en calificación por desempeño not rated not rated
Processor Number 5418N
Series 4th Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 1.80 GHz 3.1 GHz
Caché L1 80K (per core) 64K (per core)
Caché L2 2MB (per core) 1MB (per core)
Caché L3 45 MB (shared) 256MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 5 nm
Temperatura máxima del núcleo 84
Frecuencia máxima 3.80 GHz 3.75 GHz
Número de núcleos 24 64
Número de subprocesos 48 128
Troquel 8x 72 mm²
Número de transistores 52,560 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 8
Tamaño máximo de la memoria 4 TB
Tipos de memorias soportadas Up to DDR5 4000 MT/s 1DPC and 2DPC DDR5-4800 MHz, Twelve-channel
Soporte de memoria ECC

Compatibilidad

Package Size 77.5mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA4677 SP5
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt 360 Watt
Configurable TDP 320-400 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 80
Clasificación PCI Express 5
Scalability 2S
PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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